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      金屬鍍層測厚儀器

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      XAU-4CS鍍層測厚儀

      型號:XAU-4CS

      XAU-4CS是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度高的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。

      應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。

      被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

      • 微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm²(加長測量時間可小至0.01mm²)

      • 變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm

      • 自主研發的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也準確測量

      • 先進的解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限

      • 高性能探測器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm²探測器

      • 光路系統:微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

      • 多準直器自動切換

      1. 成分分析范圍:鋁(Al)- 鈾(U)

      2. 成分最低檢出限:1ppm

      3. 涂鍍層分析范圍:鋰(Li)- 鈾(U)

      4. 涂鍍層最低檢出限:0.005μm

      5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm(最小測量面積0.03mm²)

          標配:最小測量直徑0.3mm(最小測量面積0.07mm²)

      6. 對焦距離:0-30mm

      7. 樣品腔尺寸:500mm*360mm*215mm

      8. 儀器尺寸:550mm*480mm*470mm

      9. 儀器重量:45KG

      10. XY軸工作臺移動范圍:50mm*50mm

      11. XY軸工作臺最大承重:5KG
       

      廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航空航天、環保行業、汽車行業、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業等多種領域。
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